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特斯拉发布自动驾驶芯片

2019年10月01日 栏目:金融

特斯拉发布自动驾驶芯片特斯拉北京时间4月23日发布自动驾驶芯片“全自动驾驶计算机”(full self-driving computer

特斯拉发布自动驾驶芯片

特斯拉北京时间4月23日发布自动驾驶芯片“全自动驾驶计算机”(full self-driving computer,下称FSD),特斯拉创始人马斯克称FSD芯片技术处于全球的位置,该芯片已经搭载在生产的特斯拉车型中。

特斯拉未对其自动驾驶水平按SAE(国际自动机工程学会)的标准进行分类。按照SAE标准,L3-L5为自动驾驶领域,逐级向上驾驶者介入的部分越少。特斯拉官对“全自动驾驶能力”(Full Self-Driving Capability)的介绍为,特斯拉的硬件可以在“几乎所有条件下完全自动驾驶”,不需要驾驶员采取任何行动。汽车可以自行在多种道路上行驶并通过复杂路口。此次发布的FSD是达到特斯拉“全自动驾驶”的必要硬件。

特斯拉在自动驾驶技术路线选择上与国际主流厂商不同。特斯拉拒绝在其产品上搭载激光雷达,而是用分布于车身的8个摄像头拍摄汽车周边影像,再通过神经络和深度感知技术让汽车“理解”周遭环境变化,进而实现汽车的智能驾驶。除特斯拉外,其他自动驾驶企业研发车辆都选择同时搭载摄像头、激光雷达多种感知设备

一家汽车企业自动驾驶技术专家刘明春告诉,一般而言,单纯使用摄像头进行感知的技术存在瓶颈。首先是运算能力,摄像头传输的是高精度图片,需要极强的数据处理能力。

此次特斯拉发布的FSD运算能力高达144 TOPS,特斯拉自动驾驶负责人Pete Bannon在4月23日称,该芯片可以处理每秒2100帧的图像输入,相当于每秒25亿像素。

刘明春表示,144TOPS的算力足以实现摄像头感知所需的运算能力。这是全球投入使用的芯片中算力的产品,刘明春介绍,目前由Mobileye生产应用广泛的Q4芯片算力为2.5TOPS,是FSB的72分之一。而Mobileye此前预计新产品Q5将于2020年量产,算力增长十倍至24TOPS。

多家厂商研发的芯片已经具备极高计算能力。英伟达在2017年发布Pegasus,计算能力达320TOPS,华为在2018年发布的MDC600算力更是高达352TOPS。

但这些技术还未能真正落地。刘明春表示,眼下限制高性能芯片量产的原因在于成本,Mobileye Q4的芯片价格约为万元级别,其他更高性能的芯片成本必然高昂。此外,目前真正意义上的L3级别产品还未量产,激光雷达也没有大规模投入应用,从市场来看远未到这种芯片的量产阶段。

FSD已经有了明确的市场。马斯克在发布会上表示,FSD已经搭载入近期生产的Model S、Model X和Model 3车型中。马斯克还表示,特斯拉已经在研究下一代芯片,预计算力是FSD的三倍。

刘明春认为,除去运算能力的瓶颈外,摄像头感知路线更大限制在于无法全天候正常运行,比如到了夜晚,自动驾驶功能将大打折扣,“特斯拉要不要跟客户交代他们的自动驾驶功能只能用于白天?这是硬伤。”

自动驾驶初创企业知行科技首席技术官卢玉坤告诉,大雨、大雾和大雪等极端天气会对摄像头产生影响,“通过算法可以尽量降低这些限制,但是要全部消除,不是很现实。”卢玉坤介绍,特斯拉目前仅在车头配有毫米波雷达,主要使用摄像头成像,这样依然存有安全隐患。相比之下,毫米波雷达和激光雷达配合使用可以减少潜在危险。

毫米波雷达目前应用广泛,但激光雷达限制在于成本。卢玉坤称,用于高级别自动驾驶的64线束激光雷达单价高达50万元。

除发布新的芯片外,马斯克还在4月23日的发布会上称,“非常自信”在2020年推出自动驾驶出租车业务(Robotaxi)。全球目前只有Waymo商业化其自动驾驶业务。

马斯克此次发布新产品的时间点与特斯拉近的财报日非常接近。北京时间4月25日,特斯拉将公布其一季度经营情况。此前,马斯克曾预计公司盈利难度较大。

4月23日,特斯拉股价下跌3.85%,报收262.75美元/股。

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