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台积电宣布10nm芯片2017姩第壹季度

2019年07月01日 栏目:健康

台积电宣布:10nm芯片2017年季度向客户交货 - 台积电,10nm芯片近期各大晶圆代工厂在新工艺投产上斗得不亦乐乎,而来自外媒K

  台积电宣布:10nm芯片2017年季度向客户交货 - 台积电,10nm芯片

  近期各大晶圆代工厂在新工艺投产上斗得不亦乐乎,而来自外媒KITGURU消息,这次轮到台积电宣称:10nm工艺将在2016年第四季度开始生产。台积电告诉它们的客户,将可以在2017年个季度拿到它们的10nm芯片。在台积电早前的会议上,联席CEO刘德音向投资者和金融分析师表示,台积电的10nm工艺研发顺利,符合预期进度,相关的产品生产将在2016年底开始。产品开始生产并不代表已经可以商业出货,使用FinFET工艺制造的芯片从晶圆到出货需要花费100天的生产周期,这表示台积电要到2017年季度才能将首批次的产品交货给它们的客户,而大批量生产则在2017年季度后期或第二季度。台积电至今仍未透露其10nm FinFET(CLN10FF)工艺会有何改进,这表明它们可能还没有终方案。显然它们还有很多技术上的问题没有解决,这次走得比Intel还要快,真的准备好了吗?

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